EDA:富士康退出195亿美元芯片工厂计划，印度半导体计划“受挫”｜钛媒体焦点_Cryptomeda

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合资公司成立一年多，富士康放弃了此前在印度投资建设晶圆厂的计划。该合资企业此前根据印度相关政策申请了政府补贴，以生产先进制程的芯片，但申请未能达成。

根据富士康母公司鸿海精密发布的公告，鸿海后续将不再参与和印度Vedanta集团合资公司的运作，该合资公司未来将完全由Vedanta100%持有，鸿海与该合资法人已无关联。一年多之前，富士康与Vedanta签署协议，拟在印度Gujarat邦建立半导体和显示器生产工厂，总投资金额达到195亿美元。

7月11日，鸿海精密进一步对外表示，双方均认为该项目推进不够快，还存在双方无法慢慢解决的问题。此外，该合作还受到与项目本身不相关的外部因素影响。Counterpoint研究副总裁NeilShah对媒体表示：“这笔交易的失败对莫迪‘印度制造’的推动来说无疑是一个挫折。”

TreasureDAO推出新的创作者计划Treasure Create:3月8日消息，去中心化游戏生态系统 TreasureDAO 宣布推出新的创作者计划 Treasure Create，旨在培养 Treasure 生态系统和游戏中的优秀视频内容创作者社区。

作为官方的 Treasure Creator，内容创造者可以利用 Treasure 的 15 万以上玩家和游戏的大型社区来增加曝光率，并获得诸如 Allow List、游戏内道具、游戏测试的早期访问以及与其他创造者合作的机会。目前该计划已与 10 位早期创造者合作，并正募集更多的内容创造者加入 Treasure Create。[2023/3/8 12:49:03]

195亿美元的工厂计划，一年不到即“搁浅”

2021年，印度政府宣布通过制造业激励计划拨出100亿美元，用于推动半导体和显示器制造生态系统的发展，符合条件的企业有资格获得至多15亿美元帮助筹备建设。彼时，正值新冠疫情期间，全球市场均出现了芯片短缺的情况。

SafeDAO关于“开放SAFE可交易性”的提案未获得通过:11月11日消息，数字资产管理平台Safe（原Gnosis Safe）社区SafeDAO投票反对关于“开放SAFE代币可交易性”的提案SEP #2，73.63%的投票权选择了“不做改变/推迟决定”的选项。[2022/11/11 12:50:30]

2022年2月14日，印度能源集团Vedanta宣布已经与鸿海签署备忘录，双方将成立一家合资公司在印度制造半导体，Vedanta将持有合资公司多数股权，其董事长AnilAgarwal将担任合资公司董事长。富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。

同年9月，双方进一步确认该晶圆厂将投资195亿美元，选址位于印度总理莫迪家乡古吉拉特邦，该工厂将为当地带来10万个工作岗位。

DeFi保险协议FairSide完成420万美元融资，Alameda Research等参投:11月18日消息，分散风险型DeFi保险协议FairSide 完成420万美元融资，Alameda Research、Dominance Ventures、Jump Capital、Figment Capital和Daedalus等参投，所筹资金将用于进一步开发其DeFi保险协议。

注：FairSide 旨在为成员提供全面保险，涵盖多个区块链、项目和损失类型，加密货币持有者将不再需要管理多个保单、支付大量保费或等待创建池以获得保险，通过FairSide独特的产品，成员无需购买特定的项目保单即可自动获得保险。[2021/11/18 22:01:58]

对于这一项晶圆厂投资计划，现任印度总理莫迪曾在社交媒体上表示，这是加速印度半导体制造雄心的重要一步。1.54万亿卢比的投资将对促进经济和就业产生重大影响，也将为辅助行业创造一个巨大的生态系统，并帮助印度的中小微企业。

GeneData打造基于区块链技术的大数据基因分析平台:GeneData项目希望通过区块链分布式数据储存、匿名和智能合约技术打造一个基因大数据分析平台。GeneData计划通过基因数据存储在GeneData公有链上，通过基因数据分析获得关于预防疾病、身体健康状况、个性化指导用药和健康甚或方式等全方位的信息反馈和定制型服务。[2018/2/2]

不过，现在随着鸿海精密一纸公告的发出，意味着此前195亿美元的晶圆工厂计划，在一年不到的时间里正式搁浅。对于公告中提及的“无法解决的问题”和“不相关的外部因素“，鸿海精密未向外界进一步阐明。

按照印度信息技术部副部长RajeevChandrasekhar在社交媒体上的说法，富士康和Vedanta此前向印度政府递交的是一份28纳米晶圆厂的计划，但由于双方均未有半导体制造经验和技术，本预期双方需要第三方作为技术合伙人，但并未找到合适的技术合伙人。

根据路透社5月的报道，印度政府希望欧洲半导体IDM厂商意法半导体更多地参与该合资项目，而不只是为该项目提供技术授权，但合资公司和意法半导体谈判陷入僵局，导致该项目进展缓慢。

RajeevChandrasekhar强调，富士康退出与Vedanta合资的公司，对于印度实现半导体计划没有丝毫影响。自莫迪总理上台以来，印度电子制造业在过去9年实现快速增长，其中半导体制造业在过去18个月快速增长。

印度制造为何难推进

事实上，早在2019年，印度政府就修订了2012年出台的《国家电子政策》，旨在促进印度电子系统设计和制造产业发展，鼓励和推动核心部件开发能力，并促进印度成为该产业的全球中心。

印度莫迪政府提出，争取在2025年实现电子系统设计和制造价值链产值达到4000亿美元，通过进一步提高电子产品制造的附加值，使印度成为电子制造服务业的全球领导者。比如，针对半导体产业链，印度政府在2019年12月15日批准的一项价值约合100亿美元的激励计划，吸引全球大型半导体制造商将印度作为生产基地。

但是，从富士康此次退出合资公司的事件来看，大手笔的激励计划仍然难以推动印度制造向前发展。

市场普遍认为，印度建设代工厂的成本很高，原因是印度在基础设施方面存在不足。比如，代工厂需要大量的水和稳定、高质量的电力，印度在这些基础设施的改造上都还有大量的工作需要去完善。

与此同时，印度营商环境的不确定性也是问题之一。

世界银行发布的《2020年全球营商环境报告》中，印度被认为是“全球最难做生意的国家”之一。自2020年6月以来，包括字节跳动旗下短视频应用TikTok、百度地图、UC浏览器等59款中国应用程序在印度以国家安全和隐私问题为由被封禁。

另外，印度税务部门对多家在印投资企业开展大规模调查，其中包括三星、小米、vivo、OPPO、华为等。

在针对小米的调查中，印度财政部指控小米印度公司逃税65.3亿卢比，冻结了小米的相关资产。2023年6月9日，印度财政部门重申已经通知小米和相关银行，称根据1999年印度《外汇管理法》的规定，已扣押小米印度555.12亿卢比资产。

7月3日，一位小米印度员工在接受媒体时透露，目前公司员工数量已从1400人至1500人减少到约1000人。过去一周内公司就解雇了约30名员工，未来几个月可能会有更多人被裁。

据印度中国商会和印度中资手机企业协会数据显示，截至2021年，中国手机企业在印度工厂已经超过200家，贸易公司500多家，投资额达到30多亿美元，提供就业岗位超过50万个。同时，据商务部的数据，2020年，中国企业对印度直接投资为2.1亿美元，同比下降61.6%；2021年对印度直接投资为6318万美元，同比再降68.3%。

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