RC2:AI顶规芯片需求暴涨，传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能_C20

来源：《科创板日报》

编辑郑远方

图片来源：由无界AI工具生成

在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。

Memeland：“复制”功能并非Bug；Traitables协议和TraitStore即将推出:7月2日消息，Memeland发推称，今日已经举行Townhall会议“The Captainz开图& AMA”，主要内容如下：

1. 正在打造下一代“智能PFP”；

2. 今天推出“Starter Model（新手模式）”。

3. Traitables Protocol和TraitStore即将推出。

4. 品牌、创作者和其他NFT系列的可交换和可交易特征即将推出。

5.“复制（Duplicate）”是特意提供的发布策略和功能，而不是一个Bug。

6. Captainz = 特许权所有者。

据今日报道，Blur数据显示，Memeland船长系列The Captainz NFT已于昨日开图，地板价现为4.85 ETH，24小时降幅为23.62%，或因开图后未达到用户预期。

此前根据官方介绍，The Captainz持有者可以选择性别、肤色类型、特征，报告特征错误并获得赏金，创造并销售特征作为官方特征的一部分，以所有者的身份帮助扩展Memeland生态系统。[2023/7/2 22:13:33]

据电子时报今日报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。

声音 | Ikigai创始人：Bakkt打开了下跌的大门:据彭博报道，加密对冲基金Ikigai创始人Travis Kling今日就Bakkt首日成交量不高的现象评价称：“Bakkt的开局确实让人有些失望，它打开了下跌的大门，让市场跌了个底朝天。”[2019/9/25]

追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。

精选 | 京东与区块链和AI合作开设首个“智慧城市”建设研究院:据《人民日报》报道，中国电商巨头京东旗下的京东金融在南京总部设立了智慧城市研究院。京东商城的目标是通过人工智能(AI)、大数据和区块链技术，促进“智慧城市”建设和发展。京东将区块链技术应用于其业务的各个方面，从物流和供应链，到发行区块链资产支持证券。[2018/9/29]

台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3DFabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。

实际上，在过去20多年里，存力发展速度远远落后于算力发展速度，两者发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出，先进封装技术如晶圆级封装、三维封装和系统级封装可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。

根据Yole数据显示，2021年全球先进封装技术市场规模为350亿美元，预计2025年将达到420亿美元，复合增速达到4.66%。从晶圆数量来看，2019年约2900万片晶圆采用先进封装技术，Yole和集微咨询预计，这一数值将在2025年达到4300万片，复合增速达6.79%。

中信证券也认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。

进一步地，Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。

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